3M™ Thermal Bonding Film 583 is a high strength, flexible, nitrile phenolic based thermosetting adhesive film. It can be heat or solvent activated for bonding. It can also be lightly crosslinked using a post heat exposure.
This hot melt film adhesive provides a strong, permanent bond to the surface to which it is applied. The adhesive can be used for splicing of glass fabric during PCB board manufacturing. Can be solvent activated in the uncured form.
3M'e gösterdiğiniz ilgi için teşekkür ederiz. Sorgunuzu etkili bir şekilde yönetmemize ve yanıtlamamıza yardımcı olmak için, kibarca iletişim bilgileriniz de dahil olmak üzere bazı önemli bilgileri vermenizi rica ediyoruz. Sağladığınız bilgiler, bir 3M temsilcisi veya 3M gizlilik politikası uyarınca kişisel bilgilerinizi paylaşabileceğimiz yetkili iş ortaklarımızdan biri tarafından e-posta veya telefon yoluyla talebinize yanıt vermek için kullanılacaktır.
Mesajınızı aldık. Sorgunuzu inceliyoruz
Bir temsilcimiz telefon veya e-posta ile sizinle iletişime geçecek